2 月 24 日
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话题追踪2025-09-15
消息称英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍2025-09-15
英伟达有望率先采用台积电A16制程2025-09-12
台积电先进封装遇挑战：因NVIDIA等AI需求激增，被迫提前数月规划生产2025-07-24
AMD首席执行官称台积电美国厂生产的芯片成本要高出5%至20%2025-07-21
消息称台积电计划明年2纳米月产能扩产至10万片2025-07-15
英伟达宣布恢复 H20 芯片对华销售2025-06-17
台积电美厂首批晶圆出炉，先进封装仍倚重台湾2025-04-21
台积电未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于美国亚利桑那2025-04-07
台积电最大先进封装厂 AP8 进机：厂址购自群创，8 个月完成首阶段整修2025-03-26
台积电加快先进封装产能扩张 预计今年SoIC产量翻番至1万片查看更多
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