台积电已计划明年开始生产2nm芯片，而三星目前的规划是明年大规模量产3nm GAA芯片，其2nm芯片生产计划尚未提上日程 … 一位业内人士称：台积电在5nm和7nm芯片工艺技术商业化方面已经超过了三星，随着台积电生产更多先进制程芯片和提高资本支出，这一差距正在扩大 … 作为芯片代工厂的龙头，台积电和三星一直在持续竞争，从2019年、2020年先后快速采用EUV光刻技术来突破7nm工艺，在2020年均实现量产5nm芯片，然后都开始计划量产3nm芯片。