郭明錤指出，苹果公司将于2025年使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料，制造出更薄的PCB。但由于其脆弱特性和无法通过跌落测试，苹果可能不会在2024年部署该技术。但如果苹果及其供应商味之素能够在2024年第3季度之前完成RCC材料改进，那么可能会部署到iPhone 17 Pro机型上。目前iPhone PCB由一种柔性铜基材料制成。