苹果公司原计划在新款iPhone 16中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件以节省内部空间，后推迟至iPhone 17，但目前因耐久性和脆弱性问题再次延期。分析师郭明錤表示，2025年的iPhone 17将不采用RCC作为PCB主板材料。这一改变不会影响用户体验，但将为苹果的内部设计提供更多空间，可能用于打造更薄的机身或探索其他设计方案。目前未知苹果是否会于2026年的iPhone 18上采用RCC。