龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产。该项目位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片和电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。