龙芯中科近日宣布，其面向服务器市场研发的32核处理器——龙芯3D5000，初样验证成功 … 龙芯3D5000由两块龙芯3C5000硅片通过Chiplet技术封装组成 … 龙芯中科表示，目前正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片及样机。