Readhub

因大客户特斯拉延迟 AI6 芯片在 2nm 节点的多项目晶圆测试，三星晶圆代工将原定今年 4 月的测试服务延后半年，影响到韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目，其新一代设备端生成式 AI 芯片无法按计划在 2027 年 Q2 量产，预计 2027 年 Q3 完成质量测试，2027 年 Q4 全面销售。