马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录

特斯拉正研发支撑未来自动驾驶愿景的芯片，马斯克分享 AI6 芯片工程评审进展顺利，预计创下单块晶圆可用算力新纪录，其应用生态涵盖商用自动驾驶出租车、民用乘用车 FSD 软件、Optimus 人形机器人及太空数据中心等业务。AI5 芯片已完成流片，计划 2027 年下半年量产，算力达当下两块 AI4 芯片总和的五倍。AI6 性能将在 AI5 基础上翻番，是处理器运算与内存管理架构的全面革新，预计 2028 年下半年投产。从 AI5 开始新一代硬件平台配备更大内存，AI6 及 AI6.5 将近半数 TRIP 人工智能运算加速器搭配 SRAM，主存采用 LPDDR6。特斯拉与三星深度合作，由三星得州新工厂代工 AI6 芯片，合作金额 165 亿美元，还联合英特尔、SpaceX 推进 TERAFAB 项目以实现半导体生产全产业链自主整合。新一代 AI 芯片不会率先装车，先应用于 Optimus 机器人和超级计算机集群，之后下放至民用乘用车，目前 AI4 芯片性能已足够车辆实现超越人类的驾驶安全水平。