IBM曾在2021年宣布成功研制出全球首款2纳米芯片，该款芯片已率先采用GAA技术，但其并未改变此后芯片制造领域的竞争格局 … 在GAA技术进展上，三星电子去年6月宣布实现基于GAA技术的3纳米工艺半导体产品量产，并称将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体 … 此次晶圆代工论坛上，三星提出2纳米工艺具体量产时间表，即自2025年起首先于移动终端量产该工艺，随后在2026年将2纳米工艺适用于高性能计算（HPC）产品，并于2027年扩至车用芯片。