天玑 7050 处理器采用台积电 6nm 工艺制程，CPU 部分由 2 个 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 个 2.0GHz Cortex-A55 小核组成，GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x 和 UFS3.1/2.1 … 天玑7050搭载APU3.0，基于APU3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型 … 天玑7050处理器将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。