联发科下一代手机芯片天玑9400的早期工程机跑分在社交平台上被曝光，单核成绩超过2700，多核成绩超过11000，相比上一代天玑9300有着显著提升。天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗Cortex X5超大核、3颗Cortex X4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。