联发科与台积电共同开发了一款3nm工艺的SoC芯片，预计为天玑9400，能效比上一代提高32%。天玑9400在CPU架构上可能延续天玑9300的全大核规格，通过高效的大核处理任务，实现省电。联发科表示，与台积电的合作使其能专注于研发新的3nm芯片组。天玑9400有望成为联发科首款3nm SoC，采用先进的N3E工艺，性能上继续保持优势。