LG 电子将于 CES2026 发布高通芯片 AI 座舱平台
上周四

LG 电子宣布将在 CES 2026 上发布基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台,该车载解决方案用于汽车 HPC 系统,集成生成式 AI 模型本地推理能力,消除云端隐私与数据安全风险。它能利用车内外摄像头分析环境和司机状态,实现实时个性化协助,如主动发出并线警报,还支持生成适配外部环境的 IVI UI,如雪天匹配背景并推荐冬季主题歌曲。

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