高通公司推出两款新产品：QCC730微功耗Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2机器人平台。新款Wi-Fi芯片数据传输功耗降低高达88%，支持直接云连接和Matter集成。RB3 Gen 2机器人平台配备QCS6490 CPU和Adreno 643 GPU，具有强大的计算机视觉能力，适用于无人机、摄像头等工业设备。两款产品预计于今年六月上市，将进一步推动物联网和机器人技术的发展。