研报称，AI PCB 电镀铜粉耗材迎景气周期，将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是 PCB 电镀耗材，分别占成本比重 6% 和 13%。因 AI PCB 板厚、层数、盲埋孔数量等变化，行业铜粉用量占比提升或成趋势，预计 2029 年 PCB 铜粉耗材占电镀耗材比重将从 15% 提至 27% 以上，且铜粉加工费是铜球的 4 至 5 倍。