埃隆・马斯克披露特斯拉自研 AI 芯片最新进展，AI5 芯片预计 2026 年完成样品试制与小规模部署，2027 年大规模量产，它将延续与台积电、三星双代工策略，运算性能达 2000 至 2500 TOPS，约为当前 HW4 芯片的 5 倍。AI6 芯片计划 2028 年中期大规模生产，目标性能达 AI5 两倍，继续由台积电与三星代工。更远代的 AI7 芯片因研发规模大，届时需引入其他代工厂。