10 月 15 日
TrendForce 集邦咨询调查显示，2025 年下半年因 IC 厂库存低、手机销售旺季、AI 需求强等，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂第四季表现或超第三季，已引发零星业者酝酿对 BCD、Power 等制程平台涨价。年底前部分厂八英寸产能近满载，有厂受 AI 带动的 Power 需求影响，2026 年客户展望好，已规划全面上调代工价，虽涨幅待协商，但已形成涨价氛围。
话题追踪2025-10-15
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