根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2023年第三季度全球前十大晶圆代工厂家的产值总额达到349亿美元，同比增长9.1%。其中，台积电（TSMC）以接近65%的市场份额继续领跑，而三星由于主要客户产品生命周期末期及成熟制程的价格压力，营收下滑12.4%，市场份额降至9.3%。中芯国际（SMIC）由于产品组合优化和新增12英寸产能，营收增长14.2%。联电（UMC）和格芯（GlobalFoundries）的营收也分别增长了6.7%和6.6%。华虹集团和Tower半导体也分别因获得新订单和提升产能利用率，实现了12.8%和5.6%的营收增长。