摘要：中信证券研报指出，在算力、速率和集中度提升的背景下，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。该方案在带宽、集成度、散热等方面具备优势，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并推动行业长期供需紧张。具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，建议关注AI算力供应链敞口大、客户导入明确的头部公司。