高通CEO安蒙表示，高通已着眼iPhone之外业务，正按苹果未来几年完全转用自研基带芯片的情形进行规划。目前苹果已推出自研基带C1，预计今年秋季新款iPhone中70%将使用高通基带，明年降至20%，到2027年将不再使用。高通还在拓展汽车、物联网和数据中心领域，并重新进军AI服务器芯片市场。