高通替代计划加速:iPhone 17 Air 有望搭载苹果 C1 芯片
2025 年 6 月 27 日
苹果自研基带芯片 C1 目前仅用于 iPhone 16e 和即将发布的 iPhone 17 Air,后者因轻薄设计受益于 C1 的能效优势。明年 iPhone 18 全系将升级至 C2 芯片。
2026-06-27
苹果首款触控 MacBook 据悉将搭载 M5 芯片 后续将推出 M7 机型2026-06-18
苹果筹备第二代 iPhone Air,预计 2027 年春季推出2026-06-03
苹果专利自研相机液冷方案,有望根治 iPhone 相机发烫难题2026-05-09
苹果或将推出全息 iPhone、AI 挂件及新款 AirPods Pro2026-05-02
消息称苹果计划对 iPhone 18 Pro 系列手机采取激进定价策略2026-04-20
消息称苹果 iPhone 18 Pro 系列国行机改为「单卡 +eSIM」策略2026-04-08
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光:直接采购基板,把控封装质量2026-03-30
苹果折叠屏将成 iPhone 最重大改款机型,或放弃面部识别技术2026-03-26
苹果 AirPods Max 2 耳机已接受订购,4 月 1 日发货2026-03-23
古尔曼:搭载 A18 芯片的新款苹果 iPad 仍计划于今年上半年发布查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。