芯驰科技在2025上海车展发布4纳米制程的AI座舱芯片X10，支持7B参数多模态大模型本地部署，配备高性能CPU、GPU和NPU，内存带宽达154GB/s。芯片集成丰富传感器接口，提升智能座舱应用，计划2026年量产，助力汽车智能化与自动驾驶发展。