芯驰科技推出新一代AI座舱芯片X10系列，支持AI大模型与传统座舱功能并行运行，计划2026年量产，同时发布高端智控MCU产品E3系列，覆盖区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大场景。