龙芯中科宣布自主研发的龙芯2K3000与3B6000M芯片成功流片，两款芯片分别面向工控和移动终端市场，集成8个LA364E处理器核心，在SPEC CPU 2006测试中单核定点分值达30分。同时搭载第二代自研GPGPU核心LG200，图形性能翻倍，AI加速能力显著提升。芯片还支持多种视频格式编解码及三路显示输出，具备丰富IO接口和安全可信模块。目前已有数十家企业基于这两款芯片进行产品设计，标志着龙芯在通用处理器和AI领域取得重要进展。