台湾晶圆代工厂世界先进计划新加坡建设12英寸晶圆厂，总投资约78亿美元，其中第一期资金约40亿美元。公司已向金融业寻求筹组规模600亿元新台币的联贷案，最快明年第一季度签约。世界先进和合资的恩智浦半导体将分别注资24亿美元和16亿美元，预计2027年量产。