恩智浦半导体与台积电部分持股的世界先进积体电路公司将合作在新加坡建设一座投资达78亿美元的7纳米芯片晶圆厂。两家公司计划在下半年启动建设，并于2027年投产。世界先进将控股60%，恩智浦持有剩余股份。新厂将生产12英寸硅晶圆，较现有8英寸产品更先进，能提升芯片产量。世界先进将投资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，并提供额外19亿美元的资金，以支持合资工厂的建设。该厂预计将为新加坡创造1,500个就业机会。