AMD与台积电达成协议，将在美国亚利桑那州新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后的第二个重要客户。台积电Fab 21工厂已开始试产5nm工艺节点，目前主要用于生产苹果A16 Bionic芯片。AMD计划在Fab 21生产的芯片将于明年开始制造，可能包括企业级AI芯片CDNA 3系列，但不涉及更先进的消费类芯片。Amkor和台积电的合作将进一步巩固美国AI芯片供应链，允许在美国进行更完整的AI和HPC芯片封装。