英伟达为应对下一代「Rubin」AI 芯片的巨大需求，推动代工伙伴台积电大幅提升 3 纳米工艺产能。英伟达黄仁勋访台，前往台积电 3nm 工厂访问并将与张忠谋会面，目的是确保下一代 AI 产品获得「海量」3 纳米产能。台积电计划对南台湾科学园区晶圆厂扩产，3 纳米工艺月产能将从 10 万片提升至 16 万片，新增产能很大一部分将「专门」供应英伟达。Rubin AI 产品线预计实现计算性能重大飞跃，采用 N3P 工艺和 HBM4 技术。以英伟达为首的 HPC 客户是台积电营收主要来源，此次扩产将使 3 纳米工艺成为未来台积电营收增长核心动力。