三星确认正在按计划进行HBM芯片测试，并与客户合作优化产品。英伟达并未批准使用三星的8层HBM3E芯片。HBM是一种堆叠芯片的DRAM标准，用于人工智能GPU处理大量数据。三星和SK海力士主导全球HBM芯片市场，美光科技为其次。英伟达在评估美光和三星的HBM芯片，以确定其是否能与SK海力士竞争。