SK海力士在美国夏威夷的VLSI 2024会议上发表了关于3D DRAM的研究论文，报告称其5层堆叠的3D DRAM制造良率达到了56.1%，与现有2D DRAM特性相似。这是SK海力士首次公开3D DRAM的具体开发数据和运行特性。