三星将推出 3D HBM 芯片封装服务

三星电子即将推出 3D 封装技术，名为 SAINT-D，用于高带宽存储器（HBM），预计将用于 2025 年推出的第六代人工智能芯片 HBM4。该技术将 HBM 芯片垂直堆叠在 GPU 之上，降低功耗和处理延迟，提高电信号质量。此外，三星还研究了制造 16 堆栈 HBM 的混合键合技术，并计划在 2025 年制造 HBM4 样品，2026 年进行量产。同时，三星赢得了 Nvidia 的 2.5D 封装订单，并将为 Nvidia 提供中介层和 I-Cube 2.5D 封装。