三星电子即将推出3D封装技术，名为SAINT-D，用于高带宽存储器（HBM），预计将用于2025年推出的第六代人工智能芯片HBM4。该技术将HBM芯片垂直堆叠在GPU之上，降低功耗和处理延迟，提高电信号质量。此外，三星还研究了制造16堆栈HBM的混合键合技术，并计划在2025年制造HBM4样品，2026年进行量产。同时，三星赢得了Nvidia的2.5D封装订单，并将为Nvidia提供中介层和I-Cube 2.5D封装。