三星称凭 HBM4 重回内存行业巅峰计划本月量产

2 月 11 日

三星电子芯片业务总裁兼首席技术官宋在爀周三称，凭借新一代 HBM4 技术，三星已重回内存行业巅峰，扭转了公司股价跌势。他在韩国国际半导体展览会上表态，此前三星一位高管曾强化市场预期，即三星下一代 HBM 将获英伟达采用。三星计划本月大规模生产 HBM4，英伟达预计成首位客户。