三星正探索下一代半导体浸入式散热方案

三星电子在釜山国际电子封装研讨会上展示了「浸入式散热」解决方案，该方法可以降低芯片的散热功耗并提高稳定性。虽然初期投入成本高，但具有高稳定性和半永久性，因此在某些方面具有优势。