三星革新半导体技术，玻璃中介层或基板两手抓

三星电子半导体部门正在开发玻璃中介层技术，以替代成本高昂的硅中介层并提升性能。三星电机也在开发玻璃基板，计划 2027 年量产。玻璃中介层成本低、耐热耐冲击，易于微电路加工，有望成为提升半导体竞争力的关键技术。三星电子独立开发玻璃中介层，以内部竞争推动生产效率和供应链创新。