地平线宣布正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3 … 征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。