深科技：子公司拟投资 18.5 亿元扩大高端存储芯片封测产能

深科技公告，其全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟投资 18.5 亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目，其中 12.2 亿元用于新设子公司建厂房，可承载传统封测 9 万片 / 月及 2.5D 先进封装 1 万片 / 月产能。6.3 亿元用于建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，达产后预计各增加该类先进封装产能 100 片 / 月。