国金证券：AI 光模块 + NV-CoWoP 预计将带动 mSAP-PCB 快速扩容

国金证券研报指出，mSAP 工艺适用于线宽线距要求高的场景，技术难点在基铜、电镀、闪蚀等，最初应用于消费电子，AI 光模块 + NV-CoWoP 预计将带动 mSAP-PCB 快速扩容，其对上游材料的拉动方面，建议关注直写光刻、电镀线、载体铜箔等多个方向。