英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装与测试合作协议
上周五
美国半导体封装测试服务商 Amkor Technology 于当地时间 7 月 23 日宣布与英伟达达成 15 亿美元多年期合作协议,双方将共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术,英伟达将提供预付款支持 Amkor 在美国扩充先进封装产能。
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美国半导体封装测试服务商 Amkor Technology 于当地时间 7 月 23 日宣布与英伟达达成 15 亿美元多年期合作协议,双方将共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术,英伟达将提供预付款支持 Amkor 在美国扩充先进封装产能。