芯联集成:签署芯联先进增资协议 产业基金拟增资 20.04 亿元
6 月 24 日
芯联集成公告,公司与芯联先进、产业基金签署增资协议,产业基金拟增资 20.04 亿元,芯联集成拟增资 6.62 亿元。增资完成后,芯联先进注册资本增至 26.75 亿元,产业基金持股 74.90%,芯联集成持股 25.10%。本次投资用于 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目,计划总投资约 200 亿元。本次协议的签署,有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力。有利于抓住当前 AI 算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。
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