仙工智能香港 IPO 拟筹资约 10.7 亿港元上周一上海仙工智能科技在香港发售约 1050 万股股份,每股价格 101.60 港元,计划融资约 10.7 亿港元,预计 6 月 24 日上市交易。仙工智能 (6106.HK) 今起招股,入场费 5131 港元格隆汇仙工智能于 6 月 15 日至 6 月 18 日招股 预期 6 月 24 日上市新浪科技仙工智能香港 IPO 拟筹资约 10.7 亿港元财联社 / 格隆汇话题追踪2026-06-15仙工智能香港 IPO 拟筹资约 10.7 亿港元2025-11-28仙工智能再度向港交所提交上市申请2025-05-28上海仙工智能科技向港交所提交上市申请书专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。