李斌:蔚来自研芯片量产已超过 55 万颗
周四

3 月 19 日下午,蔚来创始人李斌在上海出席(2026)半导体产业高峰论坛并演讲,他指出汽车半导体产业面临 AI 算力需求增长、芯片体系碎片化、供应链波动性增强三大挑战,蔚来正通过自研与定制芯片构建核心能力、优化芯片性能与成本,截至目前,蔚来自研芯片累计量产超 55 万颗。

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