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星宸科技发布投资者关系活动记录表公告，2026 年计划发布 1 款车载激光雷达 LiDAR 芯片及 3 款 12nm 芯片，定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计 2026 年 Q2 上车小规模量产，第二款聚焦车载补盲场景，计划 2026 年 Q4 发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持算力灵活配置，进阶智驾及智能座舱芯片已获国际一线 OEM 定点，计划 2027 年 Q1 量产。第二代 AI 眼镜芯片采用 12nm 制程与新一代运动 ISP。截至 2025 年末，公司带 AI 算力的 SoC 累计出货量已突破 5.5 亿颗，本年度出货量超 1.2 亿颗。