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广发证券分析师蒲得宇发布研报指出，苹果正考虑重启与英特尔的芯片制造合作，英特尔将用 2028 年量产的 14A 制程工艺，为 iPhone 21 系列供应部分芯片，初期或仅覆盖标准版机型，英特尔未来可能承接 A21 或 A22 芯片代工订单，但台积电仍为苹果主要芯片代工伙伴。此次合作英特尔仅负责晶圆制造，若达成协议将是双方在核心处理器领域首次代工合作。此外，天风证券分析师郭明錤曾预测，英特尔最快 2027 年中期为部分 Mac 和 iPad 机型提供低端 M 系列芯片，采用「18A」工艺节点，两大分析师观点印证苹果正构建多元化芯片制造版图。