立昂微接受机构调研称，现有 12 英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，稼动率约 80%。其 12 英寸硅片覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路等，已进入部分存储芯片客户供应链。轻掺抛光片产品系列将发挥外延技术特长，发展重点产品，研发先进制程用轻掺硅片，不主动参与价格战。