AI 相关需求促使 PCB 产业链上游高端基材不同程度缺货涨价。诺德股份高端电子铜箔缺货，RTF-3 已出货，RTF-4 和 HVLP-3 在下游验证。宏和科技高性能「低介电一代」产品价格是普通产品 6 倍，低介电二代和低热膨胀系数产品因稀缺价格上涨。高阶覆铜板方面，AI、机器人等应用使高性能产品需求增加，因非通用性，产能有限。