松下在进博会新品发布平台举办战略发布会，松下控股全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗宣布将持续加大电子材料工厂投资以应对生成式 AI 服务器等新兴市场机遇，新建工厂涉及 5G 电子、集成电路新材料及半导体材料供应链，累计投资超 15 亿元。