美国小型初创公司 Substrate 周二宣布研发出一款可与阿斯麦最先进光刻设备抗衡的芯片制造设备，这是其打造美国本土合同芯片制造企业、与台积电在先进人工智能芯片制造领域竞争计划的第一步，该公司希望通过低成本生产设备降低芯片制造成本。Substrate 已获多家机构 1 亿美元投资，估值超 10 亿美元。不过，其目标难度极大，光刻技术精度要求高，阿斯麦是全球唯一能大规模生产复杂极紫外光光刻设备的公司。Substrate 称研发出采用 X 射线的光刻技术，已进行技术演示，但路透社未独立核实。若能大幅降低成本，可能产生连锁反应，但要实现目标，该公司仍需跨越诸多障碍，且研发先进芯片制造工艺投入巨大。普劳德透露公司未获美国政府直接资金支持，但美国官员一直关注此事。