东山精密在投资者关系活动中透露 AI 战略布局，围绕 AI 产业生态硬件基础设施需求构建竞争力，未来重点推进适配 AI 算力的高端 PCB 和光模块研发生产。当前光芯片市场因 AI 驱动需求爆发而紧缺，尤其是 800G 及以上产品。索尔思围绕高端光模块渗透大客户，长期目标锁定 2027 年全球顶级科技客户 1.6T 光模块需求，优化产能为 2026 年业务放量做准备。技术上采取 EML 与硅光方案双轨并行，当前以 EML 推进 800G/1.6T 送样，重点培育硅光技术。