2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top 10营收合计超640亿美元，同比增约24%。Top 10厂商与2024年相同，前五排名无变化，阿斯麦以约170亿美元营收居首，应用材料约137亿美元排第二，泛林、Tokyo Electron、科磊分列三至五位，前五大设备商营收合计近540亿美元，约占Top 10营收的85%。