赛微电子:控股子公司 MEMS-OCS 通过验证并启动试产
8 月 15 日

赛微电子控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款 MEMS-OCS 通过客户验证,已启动首批 8 英寸晶圆小批量试产。该产品基于 8 英寸 MEMS 工艺,结构精密,由微镜阵列构成,可精确调节光链路折射方向,实现信号切换与双向传播,提升系统性能与稳定性,降低功耗与成本,适用于数据中心网络和超算系统集群。

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